Los FX-8150 y FX-8120 de AMD están basados en la nueva arquitectura Bulldozer de la compañía.
Actualidad TI Componentes
Intel se hace con una compañía de geolocalización para potenciar su negocio de apps
Los servicios de la israelí Telmap serán parte vital de la parte de la tienda de aplicaciones Intel AppUp.
Samsung presenta un nuevo chip de doble núcleo y 1,5GHz para smartphones y tablets
El chip Exynos 4212 de doble núcleo para tablets y smartphones funciona a 1,5 GHz y está basado en el Corte A9 de ARM.
Intel incrementa su cuota de mercado gracias a Sandy Bridge
Intel mantiene una cuota de mercado del 81,1%, un 1,1% más que en el mismo trimestre del año anterior.
AMD reduce sus previsiones de venta por problemas con los 32 nanómetros
En lugar de que las ventas crezcan un 10% en el tercer trimestre fiscal, AMD prevé ahora que la cifra se situará entre un 4% y un 6%.
Oracle estrena los servidores Sparc con los nuevos chips T4
Sparc SuperCluster T4-4 es el primer sistema de Oracle que incluye la nueva generación de la familia de procesadores Sparc que Oracle ha conseguido tras la compra de Sun Microsystems.
Nueva York se convertirá en el próximo centro de desarrollo de chips
Cinco grandes fabricantes de semiconductores invertirán 4.400 millones en el estado en el próximo lustro.
BlackBerry PlayBook
El fuerte de la tableta de RIM es su capacidad multitarea y potencia para reproducir contenido multimedia y juegos.
Intel lanza una nueva generación de chips Atom
Los primeros chips Atom basados en Cedar Trail están diseñados para ordenadores de sobremesa de gama baja y los ‘todo en uno’.
Nvidia añade un quinto procesador a Kal-El
Nvidia Kal-El no será el primer chip para tablets y smartphones de cuatro núcleos, pero sí el de cinco núcleos.
Samsung ya no fabricará chips para Apple
La empresa de la manzana podría haber firmado un contrato con TSMC por el que el fabricante taiwanés produciría su próxima generación de procesadores.
Intel mejora los gráficos y la vida de la batería con Ivy Bridge
Los procesadores Ivy Bridge de Intel, que llegarán al mercado durante la primera mitad del próximo año, ofrecerán el doble de rendimiento por vatio que los Sandy Bridge.
A Intel le tienta la energía solar para hacer funcionar los chips
Intel ha mostrado un chip experimental que puede funcionar con menos de 10 milivatios.
Gartner: La venta de chips caerá este año
En lugar de crecer el 5,1 previsto hace unos meses, la venta de chips caerá ligeramente, un 0,1%, este año.
AMD prepara sus plataformas Fusion y Opteron para Windows 8
Aprovechando su presencia en la conferencia Microsoft Build, AMD ha anunciado controladores para que sus productos funcionen con Windows 8.
DoCoMo se une a Samsung y otros para el desarrollo de chips
DoCoMo, Samsung, Panasonic Mobile, NEC y Fujitsu crearán una sociedad conjunta para el desarrollo de chips para la próxima generación de smartphones.
Intel muestra los primeros tablets con sus Atom ‘Medfield’
Medfield, la versión de Atom para smartphones y tablets, ha podido verse en el IDF en un diseño de referencia con Android Honeycomb.
ARM tendrá que empezar de cero con Windows 8
Los dispositivos basados en procesadores de ARM y en Windows 8 no podrán ejecutar aplicaciones Windows heredadas.
Intel y Google se unen para optimizar Android para Atom
Intel y Google trabajarán juntos para optimizar todos los futuros lanzamientos de Android para los chips móviles de Intel a nivel de kernel.
Intel mostrará tablets y ultrabooks basados en Windows 8 esta semana
El Intel Developer Foum y la conferencia Build de Microsoft, permitirán lucirse Windows 8, que además de a Intel y AMD, ofrecerá soporte para los diseños de ARM.
El tablet de Samsung basado en Windows 8 podría incluir procesador de Intel
A pesar de que los procesadores basados en diseños de ARM hayan sido los escogidos para los tablets, Intel ha estado trabajando para hacerse un hueco en el mercado.
Nvidia prepara sus Tegra de cuatro núcleos para dispositivos móviles
Los productos que incorporen los procesadores Tegra 3 de Nvida, llamados en clave Kal-El, empezarán a llegar al mercado antes de las Navidades.
Llegan los primeros Bulldozer de AMD
El primer producto Bulldozer es el chip para servidor Interlagos de 16 núcleos que podrá verse en sistemas que hagan tareas relacionadas con la virtualización y la cloud computing.
Kodak Playsport Zx5
Esta cámara de vídeo HD todoterreno y de tamaño reducido no te abandonará ni debajo del agua.
Intel retrasa el lanzamiento de Ivy Bridge
Intel está considerando aplazar sus planes de actualización al proceso de 22 nanómetros y ha decidido retrasar el lanzamiento de su plataforma de próxima generación Ivy Bridge.
Los primeros ultrabooks se presentan en la IFA
Tanto Toshiba como Lenovo han mostrado sus nuevos dispositivos con los chips y el concepto de Intel: algo entre un portátil y un tablet.
ViewSonic VX2753mh
Con un tamaño de 27 pulgadas y tecnología LED, el monitor ViewSonic VX2753mh, ofrece además ahorros de energía de 40% comparado con otros modelos rivales.
El procesador A6 de Apple aumentará la velocidad y batería del próximo iPad
A fecha prevista para la llegada del procesador A6 de Apple coloca el lanzamiento del próximo iPad de la compañía para junio del año que viene.
AMD actualiza sus APUs con más rendimiento y tiempo de batería
AMD renueva sus APUS de la C-series y E-series, que ahora ofrecer una vida de batería de doce horas, cuatro horas más que los modelos anteriores.
IBM desarrolla un chip que imita el cerebro humano
Se trata del primer núcleo de computación cognitiva que combina la informática en forma de las neuronas, memoria en forma de sinapsis y comunicaciones en forma de axones.
