Ahora la RAM también es 3D gracias a IBM y Micron

Combinando la estructura de Cubo de Memoria Híbrida (HMC) de Micron con el proceso de fabricación de chips por vías a través de silicio (TSVs) de Intel, se ha conseguido un tipo de memoria que chulea radicalmente a la actual.

Se trata de un proceso de fabricación de 32nm con conductos verticales que conectan eléctricamente una pila de chips individuales, consiguiendo de esta manera una estructura tridimensional que permite un ancho de banda de 128GB/s, es decir, 10 veces el actual.

Además esta tecnología utiliza un 70% menos de energía y un tamaño mucho menor, tan sólo un 10%. Una solución que crea la memoria más versátil, rápida y eficiente hasta ahora.

Aunque está destinada inicialmente a los servidores e industria, terminará llegando a los productos normales y no sólo revolucionará las memorias sino también todo tipo de componentes, mejorando su capacidad y consumo.

Con tanta tridimensionalidad ya estamos tardando en liarnos con la cuarta dimensión y empezar a hipercubizar nuestras vidas. [Physorg]