IBM fabrica el primer chip funcional de 7nm

Gracias a un nuevo proceso de fabricación de chips desarrollado por IBM, junto con Samsung, GlobalFoundries, la State University of New York y varios suministradores, la manufactura de chips ha obtenido una mejora notable que tendrá una gran repercusión en los chips de los próximos años.

Actualmente la fabricación de chips tiene en la práctica un límite en la barrera de los 14nm, estando planeada la llegada de la fabricación de 10nm para el 2016. Pero el planteamiento de IBM va más allá, situándose en los 7nm, un salto de calidad muy significativo.

Para hacernos una idea, IBM asegura que la reducción de área que aporta su nuevo método de fabricación respecto al de 10nm, se acerca al 50%, lo que podría suponer además una mejora del 50% en el rendimiento y en la reducción de consumo. Hay que tener en cuenta que se trata de las mejoras respecto a 10nm, por lo que comparado con los 14nm actuales, es aún mayor.

Para conseguirlo, la fabricación se basa en FinFET, con la particularidad de usar una aleación de silicio y germanio para el canal, en lugar de únicamente silicio. Además utilizan litografía EUV y un patrón SAQR, lo que permite en su conjunto llegar a un diseño mejorado que consiga los 7nm.

Si bien el chip es funcional, todavía queda conseguir un proceso de fabricación viable a nivel masivo, uno de los mayores retos de esta tecnología, que esperan que sea comercialmente viable entre 2017 y 2018.

Por su parte, Intel, Samsung, TSMC y GlobalFoundries siguen trabajando para conseguir que la fabricación de 10nm sea un estándar viable, aunque parece ser que Intel está teniendo problemas con la misma, cuyos primeros chips comerciales se esperan entre 2016 y 2017. ¿Será Intel o IBM la que sitúe el próximo estándar de fabricación?