Intel mejora los gráficos y la vida de la batería con Ivy Bridge
Los procesadores Ivy Bridge de Intel, que llegarán al mercado durante la primera mitad del próximo año, ofrecerán el doble de rendimiento por vatio que los Sandy Bridge.
Las mejoras a nivel de sistema que Intel está haciendo con la microarquitectura Ivy Bridge hará que los portátiles que la incorporen tengan más vida de batería y mejores gráficos.
Durante el Intel Developer Forum (IDF) que se celebró la semana pasada en San Francisco la compañía aseguró que los portátiles con Ivy Bridge están diseñados para que la CPU, los aceleradores gráficos, la memoria e incluso las pantallas consuman menos energía.
Los portátiles con procesadores de un núcleo basados en Ivy Bridge estarán disponibles en la primera mitad del próximo año. Los procesadores gráficos y la CPU estarán integrados en un único chip, y ofrecerán el doble de rendimiento por vatio si se les compara con la microarquitectura Sandy Bridge, que es la que está disponible en los PCs de hoy en día.
Las mejoras en el consumo de energía se producen en un momento en que Intel está fomentando una nueva categoría de producto bautizado como ultrabook. La venta de PC ha caído este año ante la irrupción de los tablets y con los ultrabooks Intel espera llevar las características de los tablets como las pantallas táctiles o sus capacidades de arranque instantáneo y la conectividad ‘always on’ a los portátiles con Ivy Bridge.
En el IDF la compañía habló también de la microarquitectura Haswell, que será la que suceda a Ivy Bridge en 2013 y que también ofrecerá ahorros de energía.
Los procesadores Ivy Bridge serán los primeros en utilizar transistores tri-gate, también llamados 3D, que no sólo serán un 37% más rápidos, sino que consumirán menos de la mitad que los transistores 2D en los actuales procesadores. Además, los chips se fabricarán mediante el proceso de 22 nanómetros, mientras que los microprocesadores Sandy Bridge utilizan el proceso de 32 nanómetros.
Señalar por último que los Ivy Bridge serán compatibles hacia atrás con los sockets de Sandy Bridge, lo que hará que los fabricantes de ordenadores puedan lanzar productos con mayor rapidez. Además, el chip integrará soporte para las tecnología de interconexión Thunderbolt y USB 3.0.