Módulos transceptor GSM/GPRS Triple Banda

STMicroelectronics anuncia nuevos módulos transceptores GSM/GPRS Triple

Banda que combinan la tecnología RF BiCMOS de Silicio-Germanio y

dispositivos activos y pasivos integrados (IPAD) para simplificar el

diseño de terminales. Los módulos también establecen un nuevo récord en

compactación.

Presentados en un encapsulado BGA de bajo perfil de

1.4 x 7 x 7 mm, los nuevos módulos integran todas las funciones

esenciales, requiriendo sólo un cristal de 26 MHz y un amplificador de

potencia para crear una solución triple banda completa, desde la antena

al interface de banda base.

ST ofrece dos versiones: STw3100,

dirigida a las bandas europeas EGSM900, DCS1800 y PCS1900; y STw3101

para las bandas GSM850, DCS1800 y PCS1900 de Estados Unidos. Los módulos

transceptores son compatibles con el módulo amplificador de potencia

STw3102 y la mayoría de los amplificadores disponibles en el mercado.

La base de estos módulos es un chip integrado que contiene el transmisor,

receptor, amplificador de bajo ruido (LNA), oscilador de voltaje

controlado (VCO), oscilador de cristal controlado digitalmente (DCXO) y

bloque sintetizador. Además de este chip, el transceptor también posee

filtros de paso de banda de receptor, componentes RLC, filtrado de bucle

y funciones de bloqueo DC.

Utilizando la tecnología IPAD de ST y

ofreciendo una solución completa en un encapsulado único, los módulos

STw3100 y STw3101 reducen la cantidad de componentes RF de un teléfono

móvil (de unos 80 a sólo 5). Como resultado, el área necesaria en la

tarjeta de circuito impreso es cinco veces inferior, el diseño se

simplifica, la sintonización RF es más fácil y el ensamblaje es más

rápido.

La reducción del área de tarjeta también permite a los

fabricantes de teléfonos incorporar funciones adicionales, tales como

radio FM, televisión digital, Bluetooth, WiFi, sensores de imagen y

procesadores de aplicación multimedia sin incrementar el tamaño o peso

del terminal