AGC (AGC Inc., presidente: Yoshinori Hirai) (TOKYO: 5201), fabricante líder mundial de vidrio, productos químicos y otros materiales de alta tecnología, ha lanzado la “Serie METEORWAVE® ELL de materiales multicapa para placas de circuito impreso (PCB)”, que alcanza uno de los niveles más altos*1 del sector en cuanto a baja pérdida de transmisión y alta resistencia térmica para aplicaciones de comunicación de alta velocidad. La Serie METEORWAVE® ELL contribuirá a aumentar la capacidad y las velocidades de transferencia y a disminuir el consumo de energía de la comunicación de datos, ya que se prevé que el volumen de comunicación de datos crezca drásticamente en el futuro debido a los avances en IoT, experiencia digital (DX) e IA generativa.
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METEORWAVE® ELL Series (Photo: Business Wire)
La baja pérdida de transmisión de los componentes es un elemento esencial a la hora de mejorar el rendimiento de los equipos de redes de comunicación de alta velocidad, como servidores y routers de IA. Cuando se reducen las pérdidas de transmisión, las señales eléctricas fluyen con mayor eficacia por los circuitos de los equipos, lo que se traduce en un procesamiento más rápido de grandes volúmenes de datos con un menor consumo de energía. Sin embargo, la reducción de las pérdidas de transmisión suele traducirse en una disminución de la resistencia térmica. Además, dado que los equipos de redes de comunicación de alta velocidad deben funcionar en entornos de alta temperatura, los materiales de PCB multicapa utilizados en sus componentes también deben tener una alta resistencia térmica.
La “Serie METEORWAVE® ELL de materiales multicapa para PCB”, que AGC ha lanzado al mercado, se ha desarrollado a través de sinergias entre las amplias tecnologías de materiales de AGC en vidrio y resina y las tecnologías de materiales compuestos. Consigue una alta confiabilidad incluso en entornos de altas temperaturas. La Serie ha recibido la certificación UL-94 V0*2 en Estados Unidos.
El Grupo AGC posiciona su negocio de electrónica como una actividad estratégica en su plan de gestión a medio plazo AGC plus-2026. El Grupo propiciará los nuevos avances en IoT, DX e IA generativa a través de materiales para PCB multicapa que conducirán a la consecución de comunicaciones de alta velocidad.
[Notas]
*1 Basado en investigaciones de AGC.
*2 Norma de certificación de UL Solutions, una organización científica de seguridad independiente de Estados Unidos que certifica la seguridad y la calidad.
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